Tìm kiếm    
HỖ TRỢ KHÁCH HÀNG
Tư vấn bán hàng - 1
Tư vấn bán hàng - 2
Tư vấn bán hàng - 3
Hỗ trợ kỹ thuật - 1
Hỗ trợ kỹ thuật - 2
Máy đóng chip ZM-R5820N
1 Power consumpsion 4200W 2 Top Heater 800W 3 Bottom Heater the 3rd temperature area800W 4 Constant temperature heating power 2400W
5 Power supply Single phase 220V/230V 50/60Hz 4.5KVA
6 Machine Dimension 450×550×650mm
7 Positioning V-groove for PCB positioning, Max PCB size 280×395mm
8 Temperature control high-precision K sensor
9 Weight of machine about 38kg

Giá: 31.000.000 VND

Chat Yahoo Nick

Chat Yahoo Nick

Chat Yahoo Nick

Thông số kỹ thuật

Features:

1. Choose imported high-precision materials (temperature sensor, heater) to control the BGA desoldering & soldering procedures precisely.

2. There are three independent heating areas from top to bottom. the first and second temperature areas can control many groups & sections of temperature parameters at the same time. The third area preheats the PCB thoroughly to achieve the best welding effect.

3. Choose imported high-precision thermocouple to detect top/down temperature precisely. With a function of over-temperature protection.

4. Top & bottom temperature areas heat independently, A cross-flow fan cools rapidly to protect the PCB from deformation when welding.

5. After finishing desoldering & soldering, there is an alarming. The machine is equipped with a vacuum suction pen to facilitate the removing of BGA after desoldering.

6. Use a V-groove equipped with a flexible fixture for PCB positioning to protect the PCB.

7.For large thermal capacity of PCB or other high-temperature and lead-free welding requirements, all can be handled easily.

Giá bao bồm phí chuyển máy trên toàn Quốc
- Có hướng dẫn chuyển giao công nghệ hàn chip BGA
- Mua các dụng cụ vật tư khác kèm theo máy hàn được bán với giá khuyến mại

* Phụ kiện kèm theo máy
- 04 đầu khò trên
- 01 đầu khò dưới
- 01 bút nhấc chipset
- 01 cáp nối tín hiệu máy tính
- Bộ gá main
 
Các vật tư khuyến mại (khách hàng có thể lấy hoặc không)
- Bộ khuôn đa năng có tai
- 01 cuộn dây hút thiếc
- 01 đầu hàn lưỡi dao
- 01cuộn băng keo nhôm
- 01 ống mỡ hàn AMTECH
- 01 hộp chì 0.76 loại 20.000 viên
- 01 hộp chì 0.6 loại 20.000 viên
- 01 hộp chì 0.5 loại 20.000 viên
- 10 lưới làm chân chipset
- 01 ống keo tản nhiệt
  • Máy hàn chíp sét ZM-T09
    Dùng để đóng nhấc chíp sét nam,chíp sét bác card màn hình của máy tính pc,laptop Thông số Kỹ Thuât: Điên áp:220v-Công suất :4200w 1 Đầu Khò Trên : 850w 2 Đầu khò dưới :850w 3 Mâm Nhiệt: 2500w 4 Quạt làm mát 1 5 Đèn led 1 6 Màn hình cảm ứng điều khiển 1
    17.500.000 VND Xem chi tiết về sản phẩm này
  • Máy đóng chip BIP 400
    1 Power consumption 5000W 2 Top Heater 800W 3 Bottom Heater 3rd Temperature Zone (Infrared plates) 3000W 2nd Temperature Zone (Hot-air Nozzle) 1000W 4 Power Requirement AC 220V ± 10 50Hz ± 3 5 Machine Dimension L710*W600*H660mm 6 Min. PCB size 20*20mm 7 Max. PCB size 500*450mm 8 Weight 45kg
    Call VND Xem chi tiết về sản phẩm này
  • Máy đóng chip ZM-R5860
    1 Power consumption 5200W 2 Top Heater 800W 3 Bottom Heater Infrared plate 3000 W - Nozzle 1000 W 4 Power supply (Single Phase)AC 220V 50/60Hz
    5 Machine Dimension L710×W680×H660mm
    6 Positioning V-groove PCB positioning
    7 Temperature control high precision K-sensor(Closed Loop)
    8 Max. PCB Size 400×450mm
    9 Min. PCB Size 40×40mm
    40.500.000 VND Xem chi tiết về sản phẩm này
  • Máy đóng chip ZM-R5860C
    1 Power consumption 5200W 2 Top Heater 800W 3 Bottom Heater 2nd Temperature Zone (Infrared plates) 3000W 3rd Temperature Zone (Hot-air Nozzle) 1200W 4 Power Requirement AC 220V ± 10 50Hz ± 3
    5 Machine Dimension L710*W680*H660mm
    6 Positioning V-groove.
    7 Temperature control Imported closed loop K-type thermocouple
    8 Max. PCB size 450*400mm
    9 Weight 45kg
    Call VND Xem chi tiết về sản phẩm này

Số 78 Phố Vọng, quận Đống Đa - TP Hà Nội

Thiết kế & Phát triển bởi ICT Group